设计与材料
这款带凸缘的铜底座具有以下特点: 精密盲孔结构, 专为提高超声波焊接过程中的能量传递和接头稳定性而设计。.
材料为 TU1 (C1020) 或 T2 (C1100) 无氧铜, 它具有低电阻和优异的塑性,可实现稳定的焊接成型。.
可控盲孔直径和深度增强 机械互锁, 提高自动化装配线上的拉拔强度和连接重复性。.
表面处理包括 抛光、酸洗和钝化 确保焊接界面清洁、耐腐蚀且具有长期电气可靠性。.


应用与功能
专为 IGBT功率模块、牵引逆变器和工业电力电子产品, 这种盲孔端子支持紧凑型模块布局中的大电流传输。.
这 盲孔几何形状优化了超声能量集中, 无需焊料或助焊剂即可实现牢固的固态连接。.
已在系列应用中验证 中车、星能、Chiplink 和英飞凌德国, 其中,稳定的导电性、焊接一致性和较长的使用寿命至关重要。.
常见问题解答
问:为什么选择盲孔端子而不是通孔设计?
一个: 盲孔设计可提高超声波能量效率,降低变形风险,并在紧凑型功率模块结构中提供更高的拔出强度。.
问:盲孔结构可以定制吗?
一个: 是的。盲孔直径、深度和法兰尺寸均可根据您的导线尺寸和焊接参数进行定制。.
问:该终端设计用于哪种焊接工艺?
一个: 它针对超声波焊接进行了优化,无需焊料、热输入或额外的耗材即可实现稳定的冶金结合。.





