装配销

装配引脚设计用于在IGBT功率模块和大电流电子组件中实现稳定的焊接和可靠的电气连接。.

 

  • 焊盘直径: 1.7-1.8毫米

  • 底座外径: 1.1-1.3毫米

  • 底座高度: 2.9毫米

  • 针脚材质: CuSn4 / CuSn6 / H65

  • 基材: CuSn4 / C14500 / 3604

  • 电镀: 镍底层上镀金:1-3μm

设计与材料

 

这款装配引脚经过精心设计,具有稳定的电气性能和可靠的焊接性能,结合了优化的材料选择和精确的结构设计,可支持高电流、高密度的功率模块。.
 
材料规格
引脚采用 CuSn4、CuSn6 或 H65 铜合金制造,以确保优异的导电性和机械强度。.
底座可选用 CuSn4、C14500 或 3604 材质,在组装过程中提供一致的可焊性和结构稳定性。.
 

技术规格

 

该产品设计紧凑,便于重复组装,尺寸经过严格控制,以满足功率模块集成要求。.

焊盘直径:1.7–1.8 毫米

底座外径:1.1–1.3 毫米

底座高度:2.9 毫米

 

组装引脚

 

应用与功能

 

精密装配组件。.

    • IGBT功率模块

    • 电源和逆变器

    • 工业控制电子

    • 大电流PCB组件

    • 储能与功率转换系统

 

常见问题解答

 

问:我的电源模块设计可以定制组装引脚吗?

一个: 是的。我们会根据您的电气负载、PCB布局和组装工艺要求,定制引脚直径、底座高度、材料组合和镀层厚度。.

 

问:为什么要在镍底层上镀金?

一个: 镍层可提高附着力并防止铜扩散,而镀金层可确保低接触电阻、抗氧化性和长期电气稳定性,尤其是在高可靠性功率模块中。.

 

问:这些组装引脚最适合用于哪些应用?

一个: 它们常用于IGBT功率模块、电源、逆变器、工业控制设备和大电流电子组件中,在这些应用中,稳定的互连至关重要。.

 

问:组装引脚的最小起订量和交货周期是多少?

一个: 最小起订量取决于材料和结构。通常最小起订量为1万件,标准交货期为图纸和规格确认后4-6周。.

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