铜底板

设计与材料

这款铜基板旨在为高功率电子组件提供可靠的导热性和结构稳定性。材料的选择经过优化，兼顾了传热效率和长期可靠性。.

原材料选项
采用 C19210、C1100 或 Tu1 铜制造，可完全定制材料以满足特定的电气和热学要求。.

应用与功能

专为要求严苛的电力电子环境而设计，在这些环境中，热性能和精度直接影响系统可靠性。.

 

• 精密设计的铜底板 为了有效散热

• 定制尺寸 为了匹配特定的模块布局

• 高精度公差 为了实现稳定的组装和热界面性能

常见问题解答

问：铜底板尺寸可以定制吗？

一个： 是的。长度、宽度和厚度均可完全定制，以满足您的功率模块或逆变器设计要求。.

问：你们提供哪些铜材料？

一个： 标准选项包括 C19210、C1100 和 Tu1。其他铜牌号可根据要求提供。.

问：有哪些电镀选项？

一个： 我们采用 2.5–12 μm 的镍镀层来提高耐腐蚀性、表面稳定性和长期热性能。.

问：这款底板适用于哪些应用？

一个： 它广泛应用于IGBT功率模块、逆变器、储能系统和大功率工业电子产品中。.