设计与材料
该垫片采用高纯度无氧铜制造。 TU1(C1020) 或者 T2(C1100) 以确保优异的导电性和热性能。.
可控凹坑或凸台(圆形或方形)可提高焊接或激光焊接过程中的定位精度。.
酸洗和钝化处理可提高表面清洁度和焊接一致性,从而保证长期稳定的性能。.


应用与功能
这款间隔片专为高电流和高功率密度组件而设计,广泛应用于各种应用场景中。 IGBT功率模块、汽车电力电子产品和工业控制系统.
主要特点包括:
-
支持 单面焊接 和 单面激光焊接 用于灵活组装
-
电流路径和热管理的稳定间距控制
-
U型或V型侧槽选项,用于牢固定位
-
适用于自动化生产线的托盘或卷带包装
深受客户信赖 临中, 蔚来汽车, , 和 Chiplink, 适用于要求苛刻的汽车和功率半导体应用。.
常见问题解答
问:支持哪些焊接方法?
一个: 该垫片支持单面焊接和单面激光焊接,焊接直径为 2.5–5 毫米。.
问:尺寸和凸台结构可以定制吗?
一个: 是的。长度、宽度、高度、凸台直径和凹槽轮廓均可根据您的装配和当前要求进行定制。.
问:有哪些包装选择?
一个: 我们为小批量生产提供托盘包装,为自动化、大批量生产提供卷带包装。.


