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精密铜垫片,专为大功率电子组件中的稳定焊接、可控间距和可靠电流流动而设计。.

 

    • 材料: TU1 (C1020)、T2 (C1100) 无氧铜

    • 长度(L): 10–20 毫米

    • 宽度(W): 4–8 毫米

    • 高度(H): 3–5 毫米

    • 凹坑/凸台外径(D): 0.8–1.0 毫米(另有方形螺柱可选)

    • 酒窝/凸起高度(T): 0.1毫米

    • 焊接方法: 2.5–5毫米

    • 焊接方法: 单面焊接和单面激光焊接

    • 表面处理: 酸洗钝化
    • 包装: 托盘,磁带卷轴
    • 侧槽轮廓: U型、V型

设计与材料

 

该垫片采用高纯度无氧铜制造。 TU1(C1020) 或者 T2(C1100) 以确保优异的导电性和热性能。.
可控凹坑或凸台(圆形或方形)可提高焊接或激光焊接过程中的定位精度。.
酸洗和钝化处理可提高表面清洁度和焊接一致性,从而保证长期稳定的性能。.

 

组装引脚

 

应用与功能

 

这款间隔片专为高电流和高功率密度组件而设计,广泛应用于各种应用场景中。 IGBT功率模块、汽车电力电子产品和工业控制系统.

主要特点包括:

  

  • 支持 单面焊接单面激光焊接 用于灵活组装

  • 电流路径和热管理的稳定间距控制

  • U型或V型侧槽选项,用于牢固定位

  • 适用于自动化生产线的托盘或卷带包装

深受客户信赖 临中, 蔚来汽车, , 和 Chiplink, 适用于要求苛刻的汽车和功率半导体应用。.

 

常见问题解答

 

问:支持哪些焊接方法?

一个: 该垫片支持单面焊接和单面激光焊接,焊接直径为 2.5–5 毫米。.

 

问:尺寸和凸台结构可以定制吗?

一个: 是的。长度、宽度、高度、凸台直径和凹槽轮廓均可根据您的装配和当前要求进行定制。.

 

问:有哪些包装选择?

一个: 我们为小批量生产提供托盘包装,为自动化、大批量生产提供卷带包装。.

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